À l’heure actuelle, les appareils numériques portables, les terminaux pliables et les composants de micro‑détection évoluent sans cesse vers des designs toujours plus fins et compacts, ce qui réduit considérablement l’espace disponible pour l’empilement interne. Les tissus de blindage d’épaisseur conventionnelle occupent un volume trop important, rendant difficile le respect des contraintes imposées par des architectures structurelles compactes. Le tissu de blindage EMI à armure toile ultra‑fin, grâce à un procédé de tissage de précision utilisant des fils de denier extrêmement fins, réduit l’épaisseur du tissu à l’extrême. Tout en assurant des performances stables de protection électromagnétique, il optimise au maximum l’économie d’espace à l’intérieur de l’appareil, ce qui en fait un matériau flexible essentiel pour l’emballage de micro‑électronique de haute précision.

Le tissu emploie une armure toile à base de fils ultra-fins, d’une taille de l’ordre du micron, et présente une épaisseur globale aussi faible que 0,04 mm. Il est dense, parfaitement plat, dépourvu de pores ou de saillies, et même lorsqu’il est superposé en plusieurs couches, il n’affiche aucune surépaisseur significative. Les fils ultra-fins, associés à un revêtement conducteur en alliage de niveau nanométrique, assurent la formation d’une couche conductrice continue et complète à la surface des fibres, garantissant une efficacité de blindage supérieure à 70 dB sur l’ensemble de la bande de fréquences et bloquant efficacement les diaphonies électromagnétiques entre les micropuces. Le tissu est souple et pliable, ce qui le rend adapté aux applications dans des espaces confinés soumis à des déformations répétées, comme les câbles de charnière d’écrans pliables, les modules de caméra miniatures ou les cartes mères des casques Bluetooth sans fil. Même après des dizaines de milliers de flexions, les voies conductrices demeurent intactes.

Basés sur des substrats ultra‑minces, des produits dérivés tels que des films d’affûtage adhésifs ultra‑minces, des feuilles d’affûtage micro‑découpées et des rubans d’affûtage pour l’enroulement de câbles sont largement utilisés pour protéger les composants de précision à l’intérieur des écouteurs TWS, des montres connectées et des téléphones pliables. Leur caractéristique d’ultra‑minceur et de légèreté augmente de 22 % le taux d’utilisation de l’espace interne des appareils, aidant ainsi les fabricants de terminaux à réduire davantage l’épaisseur du boîtier et à améliorer la portabilité des produits. L’équipe de R&D continue d’explorer les limites du tissage, développant sans cesse des tissus d’affûtage ultra‑minces à l’échelle nanométrique, adaptés au développement de produits de pointe de nouvelle génération, tels que les lunettes AR et les dispositifs électroniques micro‑implantés.